레이저 가공이란?
레이저 가공은 고출력 레이저 빔을 사용하여 금속, 플라스틱, 세라믹 등 다양한 재료를 절단하거나 가공하는 기술입니다. 높은 정밀도와 빠른 속도로 복잡한 형상을 가공할 수 있어 주로 절단, 천공(홀 가공), 표면 처리, 용접 등에 사용됩니다. 비접촉 방식으로 재료에 손상을 주지 않고 미세한 가공이 가능하며, 다양한 산업에서 널리 활용되고 있습니다.
레이저 가공은 고출력 레이저 빔을 사용하여 금속, 플라스틱, 세라믹 등 다양한 재료를 절단하거나 가공하는 기술입니다. 높은 정밀도와 빠른 속도로 복잡한 형상을 가공할 수 있어 주로 절단, 천공(홀 가공), 표면 처리, 용접 등에 사용됩니다. 비접촉 방식으로 재료에 손상을 주지 않고 미세한 가공이 가능하며, 다양한 산업에서 널리 활용되고 있습니다.
레이저 가공 시 최소 홀 크기는 재료 두께에 비례하여 설정됩니다. 일반적으로 최소 홀 크기는 두께의 1배에서 1.5배로 설정하며, 이를 통해 가공 품질을 유지하고 열 변형을 최소화할 수 있습니다.
공식: 최소 홀 크기 (mm) = 두께 (T) x 계수 (1 ~ 1.5)
예를 들어, 두께가 5mm인 경우, 최소 홀 크기가 5파이(5mm) 이상이어야 하며, 이는 가공 품질을 보장하고 가공 중 발생할 수 있는 열 변형을 최소화하기 위한 조치입니다.
레이저 가공은 판재뿐만 아니라 다양한 구조물에도 적용할 수 있습니다. 주요 구조물과 가공 가능한 장비를 소개합니다:
구조물의 형상과 크기에 따라 적합한 장비를 선택하여 최적의 가공 결과를 얻을 수 있습니다.
장비 유형 | 가공 가능 구조물 | 최대 가공 두께 | 특징 |
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판재 레이저 절단기 | 평판 금속, 얇은 판재 | 최대 20mm (탄소강 기준) | 평판 재료의 정밀 절단에 적합 |
튜브 레이저 절단기 | 사각 구조관, 원형 파이프, 앵글 등 | 최대 10mm (스테인리스 기준) | 파이프 및 튜브 형태의 절단 및 홀 가공 |
프로파일 레이저 절단기 | H빔, I빔, 디귿자, 앵글 | 최대 12mm (스테인리스 기준) | 복잡한 구조물의 절단 및 가공에 적합 |
복합 레이저 절단기 | 다양한 형상 (평판 + 구조물) | 최대 25mm (탄소강 기준) | 다목적 가공이 가능, 판재 및 구조물 모두 처리 가능 |
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