전기 도금 용어 (Glossary of Terms Used in Electroplating)

전기 도금 용어

1. 일반

• 도금욕(plating bath): 도금액이 도금조 내에 들어 있는 상태.
• 균일 전착성(throwing power): 두께가 균일한 도금을 입힐 수 있는 도금욕의 능력.
• 부동태(passivity): 화학적 또는 전기 화학적 반응이 정지되는 표면 상태.
• 양극(anode): 금속이 전기 화학적으로 용해되는 극, 불용성의 경우에는 음이온이 반응되는 극.
• 양극 찌꺼기(anode slime): 금속을 양극으로 하여 전해했을 때 전기 화학적으로 용해되지 않는 찌꺼기.
• 욕전압(bath voltage): 도금욕 중에서 양극과 음극 사이에서 형성되는 전압.
• 음극(cathode): 금속 또는 수소가 전기 화학적으로 석출되는 극.
• 전기도금(electroplating): 금속 표면 또는 비금속 표면에 내식성이나 내마모성을 부여하고, 장식용 등의 목적으로 밀착성 금속 피막을 전착하는 표면처리 기술과 그 피막.
• 전류 밀도(current density): 전극의 단위 면적당 전류의 크기.
• 전류 효율(current efficiency): 이론 석출량에 대한 실제 석출량의 비율을 백분율로 표시.
• 전주(electroforming): 전착에 의한 금속제품의 제조나 복제.
• 평활 작용(leveling): 소지의 미세한 요철이나 연마자국 등을 평활하게 하는 전기 도금욕의 능력. 일명 `레벨링`.
• pH: 수소 이온 농도의 역수의 대수로서, 도금 공정에서는 용액의 산도 또는 알칼리도를 표시.
• 피복력(covering power): 낮은 전류 밀도에서도 도금을 가능하게 하는 도금욕의 능력.
• 활성화(activation): 표면의 부동태를 파괴할 목적으로 하는 처리.
• 귀금속(noble metal): 표준 수소 전극과 비교해서 높은 전극 전위를 가진 금속. 이온화하기 어렵고, 쉽게 용해되지 않으며 귀하게 된다. 예를 들어 구리는 아연보다, 그리고 금은 구리 또는 아연보다 귀하게 된다.
• 공업용 크롬 도금(electroplated coatings of chromium for engineering purpose): 주로 내마모성을 부여할 목적으로 시행된 비교적 두꺼운 크롬도금. 경질 크롬 도금이라고도 한다.
• 다층도금(multilayer deposits): 2층 또는 그 이상의 여러 층으로 금속을 석출시킨 도금.
• 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings): 도금전 소지 표면을 거칠게 하여 크롬 도금을 하든가, 도금 후 그 표면을 부식시켜서 다공성으로 하여, 기름 함유성을 증대시켜 주기 위해 실시하는 크롬도금.
• 미소 균열에 의한 도금(microracked chromium coatings): 미세한 균열을 균일하게 분포시키기 위해 시행한 크롬도금. 내식성 향상의 목적에 이용.
• 미소 다공성 크롬 도금(microporous chromium coatings): 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금. 내식성 향상의 목적에 이용.
• 미소 균일 전착성(microthrowing power): 일정 조건하에서 구멍이나 좁은 틈에도 충분히 도금이 잘 되도록 할 수 있는 도금욕의 능력. 일명 `마이크로드로우잉 파워`.
• 복합 도금(composite platings, composite coatings): 섬유 상태나 입자 상태 등의 분산 상태와 금속이 동시에 복합적으로 석출된 도금.
• 보조극(auxiliary electrode): 균일 전착성, 피복력을 개선하기 위하여 사용되는 보조 음극, 또는 보조 양극.
• 소지(basis material): 피막이 석출되거나 형성되는 재료.
• 음이온(anion): 부에 대전한 이온(-).
• 양이온(cation): 정에 대전한 이온(+).
• 전처리(pretreatment): 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕에 넣기 전에 실시하는 여러 공정.
• 전류 농도(current concentration): 전해액의 단위 용적당 전류의 세기.
• 전착 응력(stress in electrodeposites): 전착 금속에 생기는 인장, 또는 압축의 응력.
• 천한 금속(base metal): 귀금속의 반대.
• 침지 도금(immersion plating): 치환 반응에 의하여 물체의 표면에 금속 피막을 형성.
• 폐수처리(waste water treatment, effluent treatment): 폐수 중의 오염 물질을 제거하고, 배출 기준에 맞는 수질로 하여 배출하기 위한 처리.
• 할 셀(hull cell): 여러 가지의 전류 밀도에 있어서 전극(음극판) 표면의 상태를 관찰할 수 있도록 만들어진 특수한 형태의 전해조.
• 합금도금(alloy platings, electroplated coatings of alloy): 전기 도금법에 의한 두 종류, 또는 그 이상의 금속. 또는 금속과 비금속의 합금 피막.
• 하지(substrate): 직접 전착되는 소지. 다만 도금의 경우 하지는 소지와 같은 뜻이 다. 다층 도금의 경우, 중간도금층을 하지라고 부른다.

2. 연마와 전처리

• 광택 침지(bright dipping): 금속 표면에 광택을 부여하는 침지 방법.
• 바렐 연마(tumbling barrelling): 피연마 물체를 연마제 등과 함께 회전시켜 연마하는 것.
• 버프 연마(buffing): 헝겊등 적당한 물질로 만든 연마 바퀴를 버퍼라 하며, 그 표면에 에머리나 유성 연마제를 붙여서 연마하는 방법.
• 버프 표면 속도(surface speed): 버퍼가 회전할 때 1분간의 표면 속도.
• 벨트 연마법(belt sanding): 연마제를 부착한 연마 벨트를 사용하여 연마하는 방법.
• 산세법(pickling): 산 종류의 수용액애 침지하여 녹이나 스케일을 제거하는 방법.
• 스맛트(smut): 산세 및 알칼리 탈지 후 표면에 남아 있는 검은 색의 물질.
• 알칼리 탈지(alkali cleaning): 알칼리 용액에 의한 탈지.
• 에칭(etching, etch): 금속 또는 비금속 표면을 화학적, 또는 전기 화학적으로 부식시키는 것. 수지류 소재 위에 도금하는 경우, 산화제가 함유된 용액에 수지를 침지하고, 표면을 거칠게 하는 동시에 화학적 변화를 일으키게 하는 것.
• 용제 탈지(solvent cleaning): 유기 용제를 사용하여 금속 표면의 유지 등을 제거하는 방법.
• 전처리(pretreatment): 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕 중에 넣기 전에 행하는 여러 공정.
• 전해 연마(electrolytic polishing): 금속 표면을 특정 용액 중에서 양극으로 용해시켜 평활한 광택을 얻는 방법.
• 전해 탈지(electrolytic cleaning): 알칼리 용액 중에서 소지를 양극이나 음극으로 하여 전해해서 표면으로부터 유지나 더러움을 제거하는 방법. 음극법, 양극법, 또는 PR법 등.
• 화학 연마(chemical polishing): 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 중에 단시간 침지하여 평활한 광택면을 얻는 연마.
• 광택 침지(bright dipping): 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 단시간 침지시켜 광택면이 되도록 하는 것.
• 매트 연마(matt finish): 무 방향성의 무광택면으로 연마하는 것.
• 배럴 버니싱(barrel burnishing): 연마 처리법의 한 방법이며, 표면층을 제거하지 않고, 압력을 가하여 문질러 표면을 평활하게 하는 방법. 일명 `버니싱 연마`.
• 배럴 작업(barrel processing): 물품을 회전 용기 속에 넣고 회전시키면서 기계적, 화학적, 또는 전해 처리하는 방법 전체를 말하며, 배럴 버니싱(barrel burnishing), 배럴 연마법(barrel polishing), 배럴 탈지법(barrel cleaning), 배럴 도금법(barrel plating) 등이 있다.
• 블라스팅(blasting): 가공면에 고체 금속, 광물성 혹은 식물성의 연마제를 고속도로 분산시켜, 그 표면을 세척, 마모, 또는 표면 강화시키는 것.
• 습식 블라스팅(wet blasting): 미세한 입자로 된 연마제를 함유하고 있는 물, 또는 이에 적합한 부식 억제제를 함유하고 있는 것을 금속 제품에 분사시켜서 세척함과 동시에 균일하게 거칠기 마무리를 하는 것.
• 액체 호닝(liquid honing): 습식 블라스트법과 같다.
• 산침지(acid dipping): 금속을 산 종류의 수용액에 침지하여 비교적 단시간 그 표면을 화학적으로 처리하는 것.
• 산 세척법(acid cleaning): 산 용액에 탈지 산세를 겸한 것.
• 새틴 연마(satin finish): 방향성이 있는 무광택 면으로 연마하는 것.
• 센서타이저 액티베이터법(sensitizer activator process): Sn2+을 함유한 액에 침지시켰다 꺼내어 Pb2+ 또는 Ag2+를 함유하는 액에 침지하여 화학도금의 반응을 촉진시키는 방법.
• 에멀션 탈지(emulsion cleaning): 유화액을 사용하여 피도금물을 탈지하는 것.
• 어닐링(annealing): 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡(변형, 비틀어짐)을 제거하는 것.
• 예비 에칭(pre-etching): 에칭처리가 잘 되도록 하기 위해, 먼저 가공물을 유기용제에 침지하는 것.
• 캐털라이저 엑셀러레이터법(catalyser-accelerator process): Sn2+와 Pb2+의 혼합에 의해 생긴 파라듐 그로이드액에 침지시켰다 꺼내어, 염산용액에 침지시키므로서 화학도금의 반응을 촉진시키는 것.
• 탈지(cleaning): 표면으로부터 기름, 기타 오염된 것을 제거하고 표면을 깨끗이 하는 것.
• 화학 연마(chemical polishing): 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 침지시켜, 평활한 광택면이 되도록 하는 것.
• 활성화(activation): 표면의 부동태를 파괴시키는 것을 목적으로 하는 처리.
• 회전 연마(tumbling): 물품을 회전 용기 속에서 연마하는 것.

3. 도금 공정 및 조작

• 공업용 크롬 도금(industrial chromium plating): 내마모성을 목적으로 하는 비교적 두꺼운 크롬도금 또는 경질 크롬 도금.
• 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings): 미리 표면에 조악한 크롬 도금을 한 후, 에칭에 의하여 다공성으로 만들어 유(oil)의 보지성을 부여한 크롬도금.
• 다층 도금(composite plating): 2중 이상의 금속을 층상으로 부착시킨 도금.
• 부분 도금 방지제(stop-off material): 전착을 방지하기 위하여 사용하는 재료.
• 배럴 도금(barrel plating): 회전 용기 중에서 하는 전기 도금.
• 붓도금(brush sponge plating): 도금액을 붓이나 스폰지에 흡수시켜, 이것을 양극으로 하고, 음극인 물품 표면에 도금하는 방법.
• 새틴 마무리(stain finish): 액체 호닝, 와이어 호일 등에 의해 표면을 거칠게 하는 도금 방법.
• 스트라이크(striking): 정상 전류밀도보다 높은 전류 밀도에서 짧은 시간 도금하는 것. 여기에 사용하는 도금욕을 `스트라이크욕`이라 한다.
• 욕관리(bath control): 도금욕의 상태를 정상으로 유지하기에 필요한 욕의 관리.
• 유리시안화물(free cyanide): 도금욕 중의 금속 성분을 시안착염으로 만드는데 필요한 양 이상의 시안화물.
• 크로메이트 처리(chromate treatment): 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액 중에 침지하여 방식 피막을 생산하는 방법. 주로 아연과 카드뮴도금의 후처리에 사용한다.
• 활성탄 처리(active carbon treatment): 도금욕 중의 유기 불순물을 흡착 제거하기 위하여 활성탄을 사용하는 처리.
• 플래시(flash): 아주 짧은 시간에 실시하며 얇게 되는 도금.
• 도금 방지제(stop-off material): 도금되는 것을 방지하기 위해 사용하는 재료.
• 묻어 나감(drag-out): 도금조 내의 도금액이 피도금 물체나 다른 것에 묻어서 도금조 밖으로 유출되는 것.
• 묻어 들어감(drag-in): 도금조 밖의 액이 피도금 물체나 다른 것에 묻어서 도금조에 들어오는 것.
• 무광택 연마(dull finish): 광택을 내지 않는 도금.
• 붓도금(brush plating): 도금액을 붓이나 스폰지에 흡수시켜서 양극으로 하고, 음극으로 된 물체의 표면을 쓸어주면서 도금하는 것.
• 베이킹(baking): 소재의 왜곡 제거 또는 도금의 수소 제거를 목적으로 실시하는 열처리.
• 덧살 붙임 도금(salvage plating electro sizing): 치수 규격 부족을 보완하기 위하여 실시하는 도금법.
• 인산염 처리(phosphating): 인산염을 함유하는 수용액(보통 플루오르화물을 함유함)에서 화학적으로 피막을 생성시키는 것.
• 원 랙크 방식(one-rack system): 수지 위에 도금할 때, 전처리와 도금 공정 사이에서 걸이를 바꾸지 않고 계속 사용하는 방식.
• 약 전해처리(electrolytic purification, work-out, dummy plating): 도금욕에 금속 불순물을 제거하는 처리.
• 정지도금(vat plating, USA : still plating): 피도금 물체 각각을 음극에 걸어서 도금하는 방법.
• 접촉도금(contact plating): 석출되는 금속의 화합물을 함유하는 용액 속에서 소지를 다른 금속과 접촉되도록 침지하여 소지 위에 금속을 석출시키는 도금.
• 전 시안화물(total cyanide): 도금욕 중에 금속과 착염으로 존재하는 시안화이온과 유리된 상태로 존재하는 시안화물을 합친 전체 시안화물의 양.
• 전기도금(electroplating): 금속, 또는 비금속 표면에 금속을 전기화학적으로 석출(전착)시키는 표면처리. `도금법`이라고도 한다.
• 전주(electroforming): 전기도금법에 의한 금속제품의 제조, 보수, 또는 복제법.
• 2중 니켈도금(duplex nickel plating): 제 1층에 황을 함유하지 않은 무광택 또는 반광택 니켈도금을 하고, 그 위에 황을 함유하는 광택 니켈도금을 실시하는 도금법.
• 중첩 전류 도금(superimposed current electroplating): 직류 전류에 서지, 파형, 펄스, 또는 교류 등의 맥류를 중첩시켜, 주기적으로 전류를 조정해주면서 도금하는 것.
• PR(periodic reverse current plating): 전류의 방향을 주기적으로 바꾸면서 전해하는 것.
• 헤어라인 연마(hair line finish): 기계적 방법에 의해서 표면에 방향성이 있는 줄무늬를 만들어주는 연마법.
• 화학도금(chemical plating): 금속 또는 비금속 표면에 금속을 화학적으로 환원 석출시키는 표면처리.
• 화성처리(conversion treatment): 화학적 처리에 의해 금속 표면에 안정된 화합물을 생성(고착)시키는 표면처리.

4. 재료 및 설비

• 걸이(plating rack, rack, jig): 도금하는 물품을 받치거나 전류를 통하는데 사용되는 지그.
• 격막(diaphgram): 양극 부분과 음극부분을 분리하는 다공성 또는 투과성 막.
• 광택제(brightener): 도금 피막에 광택을 주기 위해 도금욕에 가하는 첨가제.
• 양극 주머니(anode bag): 양극 슬라임이 물품에 영향을 주지 않도록 양극을 격리하는 주머니.
• 억제제(inhibitor): 화학 반응이나 전기 화학 반응을 방해하는 물질.
• 에머리 버프(emery wheel): 헝겊으로 만든 버프에 에머리분말이나 용융 알루미나 등 연마제를 부착시킨 것.
• 여과조제(filter aid): 여과포의 눈금이 막히는 것을 방지하고 여과면적을 넒히려고 사용하는 화학적으로 불활성이며 불용성 물질.
• 완충제(buffers): 도금액의 pH 변화를 방지하기 위해 첨가하는 염과 화합물.
• 유성 연마제(oil type buffing compound): 연마 분말과 지방산, 광유 및 금속 비누의 혼합물로 되어 있는 연마제.
• 자동 도금장치(automatic electroplating machine): 탈지와 도금 공정을 기계화하여 자동적으로 행하는 도금장치.
• 첨가제(addition agent): 도금의 성질을 향상시킬 목적으로, 도금욕이나 기타 처리액에 첨가하는 물질.
• 계면 활성제(surface active agent): 표면 장력을 감소시켜, 잘 적셔지도록 하든가, 또는 유화 분산 등의 목적으로 사용되는 물질.
• 극봉(bar(anode or cathode)): 전해조에 고정된 도전부를 말하며, 부스바에서 양극, 음극으로 전류를 통해주는 금속으로 된 봉.
• 버프(buff): 헝겊 또는 기타 적합한 재료로 만든 연마 바퀴.
• 레지스트(resist): 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위해 피도금 물체 또는 전극 등의 표면 일부를 피복하는 물질.
• 킬레이트제(chelating agent): 금속 이온에 배위하며, 환상구조를 갖는 착화합물(킬레이트 화합물)을 만드는 화학 물질.

5. 시험 및 검사

• 강구 압입 시험(steel ball indentation test): 도금면에 강구를 눌러서 눌린 흔적 주위의 면화로부터 도금의 밀착성을 측정하는 시험.
• 거친 도금(rough surface rough deposit): 도금욕 중의 고체 부유물이 도금층에 들어와 생긴 작은 돌기가 많은 도금.
• 구름낀 도금(cloudy surface): 광택 도금에 있어서 도금 조건이 나쁘거나 불순물 때문에 광택이 흐려진 것.
• 노듈(nodule surface): 과대한 전류로 인해 모서리 및 음극에 생긴 돌기형의 도금.
• 도금 유효면(significant surface): 도금 검사의 대상이 되는 면. 용도상으로 중요한 도금면을 말하며, 뒷면이나 그리 주요하지 않은 곳은 제외된다.
• 밀착성(adhesion): 도금층이 소지에 붙어 있는 세기의 정도.
• 박리(peeling): 도금층이 소지로부터 떨어지는 것.
• 분사 시험(test test): 부식성 용액을 도금면에 분사시켜, 도금층이 용해되는 시간으로부터 도금의 두께를 측정하는 시험.
• 수소 취성(hydrogen embrittlement): 탈지, 산세 및 도금 과정에서 수소를 흡수하여 금속이 부서지는 것.
• 염수 분무 시험(salt spray test): 도금의 내식성을 조사하기 위하여 시료를 일정 조건의 식염수 분무 중에서 부식 상태를 조사하는 시험.
• 얼룩점(stain spots): 소지의 미세한 구멍에 산세액 도금액 등이 잔류하여 생긴 오염.
• 육안 검사(visual test): 외관적으로 도금 밀착성의 양, 불량과 핏트 및 타는 도금 등의 결함의 유무를 검사하는 것.
• 유공도 시험(porosity test): 도금층의 핀홀의 유무를 조사하는 것.
• 우윳빛 도금(milky surface): 크롬 도금의 경우, 전류 밀도가 낮거나, 도금욕의 온도가 높은 경우에 생기는 광택도가 낮은 금속 도금.
• 적하 시험(drop test): 부식성 용액을 도금면에 적하하여, 도금층이 용해되는 시간으로부터 도금 두께를 측정하는 시험.
• 겉모양 시험(visual test): 도금 표면의 결함 유무를 육안으로 조사하는 시험.
• 균열(crack, cracking): 피막 표면에서 방향도 일정치 않고 불규칙하게 깨어지는 것.
• 굽힘 시험(bending test): 피 도금을 굽혀서 도금 밀착성을 조사하는 시험.
• 다공률(porosity test): 다공성 크롬 도금면의 일정 면적내에 틈 또는 구멍이 존재하는 면적의 비율을 백분율(%)로 나타내는 것.
• 도금 유효면(significant surface): 도금된 표면에서 용도상 중요한 표면을 말한다. 예를 들면 뒷면 등과 같이 주요하지 않은 부분은 제외한다.
• 레이팅 넘버(rating number): 부식 면적과 유효 면적의 비율에 의해서 부식 정도를 나타내는 평가 방법. 10에서 0으로 구분.
• 무도금(bare spot, void, uncovered): 도금이 안 된 상태. 저전류 밀도 부분등에 생기기 쉬움.
• 밀착성(adhesion): 도금층이 하지에 부착되어 있는 힘의 강도.
• 박리시험(peeling test): 도금 피막의 일정한 폭을 수직으로 벗기면서 소지와의 밀착력을 구하는 시험.
• 변색(tarnishing, tarnish): 환경 등에 따라, 도금면이 본래의 색상을 잃는 현상.
• 별 모양 부식(crow's feet, star-shaped defect): 부식 시험 등으로 발생된 별 모양의 부식 결함.
• 부풀음(blister): 도금층의 일부가 소지나 하지층과 밀착하지 않고 부풀어 있는 상태.
• 수지상 도금(trees dendrite): 피 도금 물체에 생기는 줄무늬 또는 불규칙한 돌기물.
• 아황산 가스(sulfur dioxide test, So2 test): 습성 아황산가스가 함유된 분위기 속에 시료를 폴로시켜 내식성을 조사하는 시험.
• 위스커(whiskers): 단결정의 금속 섬유 성장물로, 저장 중 또는 사용 중 자연적인 발생, 혹은 도금 처리 중에 발생될 때도 있음.
• 와전류식 두께 측정법(Eddy current method for measuring thickness): 장치와 시료사이에 와전류를 통전하며, 피막의 두께에 따라서 와전량이 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 것.
• 압출 시험(push out test): 도금층의 뒷면에 구멍을 뚫어, 압출봉으로 도금층을 파괴해서 도금의 밀착성을 조사하는 방법.
• 열 사이클 시험(thermo cycle test): 시료를 지정된 두 종류 이상의 온도로 시험하면서 상온과 교대로 유지시키면서, 도금의 밀착성을 조사하는 시험.
• 유백색 도금(milky surface, dull stain, slightly milky): 크롬도금의 경우에 있어서 전류밀도가 너무 낮거나, 도금욕의 온도가 너무 높거나 할 때 생기는 광택이 부족한 도금.
• 잔금(praze): 부식 시험에 있어서, 자연적으로 발생한 미세한 망상 모양의 균열.
• 적하법(.dropping test): 부식성 용액을 도금면에 적하하여 도금층이 용해 제거되는 데 필요한 시간으로부터 도금 두께를 구하는 시험.
• 전해식 두께 측정법(coulometric thickness test): 특정한 전해액으로 도금면을 양극 전해하여 도금층을 용해 제거하는데 필요한 시간으로부터 도금 두께를 구하는 방법.
• 자력식 두께 측정법(magnetic method for measuring thickness): 자력이 자성 소지 금속위의 비자성 피막 두께에 의해 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 방법.
• 아세트산 염수 분무(acetic acid salt spray test, ASS test): 염화나트륨과 아세트산의 혼합 용액이 분무되는 속에 시료를 노출시켜 내식성을 조사하는 시험.
• 베타선식 두께 측정법(beta back-scatter method for measuring): 시료에 베타선을 쪼여서 후방 산란되는 베타선 강도가 피막의 두께에 따라서 변화하는 것을 측정하여 두께를 구하는 방법.
• 캐스 시험(CASS test, copper-accelerated acetic acid salt spray test): 염화나트륨, 아세트산 및 염화제2구리 혼합용액이 분무되는 속에 시료를 폭로시켜, 내식성을 조사하는 시험.
• 탄도금(thickness burnt deposits): 조잡한 도금에서 주로 과대전류 밀도로 인해 생긴 거친 도금.
• 흑 모양 도금(nodule): 피도금 물체에 생기는 둥그스름하게 생긴 돌기현 도금.
• 코로드코트 시험(corrodkote test): 부식성 약품을 함유한 페이스트(죽과 같은 상태)를 시료에 발라서, 일정 온도 및 습도로 유지하여 내식성을 조사하는 시험.
• 피트(pit): 도금면에 생기는 미소하게 패인 부분.
• 핀 홀(pore, pinhole): 도금 표면에서 소지나 하지 도금 층까지의 가는 구멍.
• 페록실 시험(ferroxyl test): 시험지를 페로시안화칼륨, 페리시안화칼륨 및 염화나트륨의 혼합액에 침지하여, 그 시험지를 도금면에 붙여서 도금의 핀홀을 조사하는 시험.
• 형광 X선식 두께 측정법(X-ray spectrometric method for measuring thickness): 시료에 X선을 쪼여주면, 소지 및 피막으로부터 특유한 형광 X선이 방사된다. 이 형광 X선 강도를 측정하여 두께를 구하는 방법.